大小米玄戒O2正在美国断供E，或仍是3DA影响不顺畅研制中

6月26日音讯，美国米玄揭露信息显现，断供小米科技有限责任公司现已在6月5日申请了“XRING O2”商标，正顺制中而“XRING”正是畅研小米自研芯片“玄戒”的英文名 。这好像也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的或仍研制正在进行傍边。

据国内媒体报导称 ，美国米玄尽管美国断供EDA，断供但这好像不太影响小米玄戒新品发研制。正顺制中依照之前Synopsys（新思科技）的畅研说法，假如国内的或仍芯片规划厂商购买的EDA/IP还在有合约有用期内 ，那么会持续得到更新，美国米玄假如过了有用期将无法得到进一步的断供官方更新支撑 。但即便如此，正顺制中也依然是畅研可以持续用的，尽管呈现了问题或许需求自己想办法进行保护或修正。或仍

报导中说到，之前小米所购买的美系EDA东西和美系半导体IP也应该是满意满意其开发下一代玄戒O2规划需求的
。究竟2022年的时分美国就现已制止与GAA（盘绕栅极）相关的EDA东西的对华出口，而GAA是现在2nm制程所有必要选用的新的技能 。

玄戒内部人士泄漏，现在内部研制还正常，这也反响了玄戒O2的研制仍在正常进行傍边。不过 ，小米玄戒O2尽管是可以持续规划，可是制程工艺只能停留在3nm制程 ，当然内核IP应该仍是可以持续运用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于制作方面，只需小米可以完结玄戒O2的规划
，将GDS文件交给台积电 ，那么在小米未被美国列入实体清单 ，美国也并未出台新规约束规矩的情况下
，台积电依然是可认为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的
 。