半导体在D25软件集规划 芯和O集成体系安身STCAC上发布

2025年6月23日，安身我国上海讯——芯和
。集成集半导体。体系体近来在美国旧金山西莫斯克尼会议。规划中心。芯和举行的半导布。DAC。软件2025规划主动化大会上 ，安身正式发布了其。集成集EDA
。体系体2025软件集
 。规划

面临 。芯和人工智能 。半导布技能对核算效能需求的软件指数级攀升，构建支撑
。安身AI  。开展的新式基础设施需安身体系性思想
，打破单一芯片的物理鸿沟，构建包含核算架构、存储范式 、互连技能到能效优化的多维协同立异体系 。后摩尔年代，从芯片到封装到体系进行整合规划、从大局视点进行归纳剖析已成为推进半导体职业持续生长的一致。

作为国内集成体系规划EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定坐落“STCO集成体系规划”
。这套“从芯片到体系”全栈集成体系EDA渠道 ，包含了SI/。PI。/电磁/电热/应力等多物理引擎技能 ，以“ 。仿真。驱动规划”的理念，供给从芯片 、封装、模组 、。PCB。板级 、互连到整机体系的全栈集成体系EDA处理方案 ，支撑Chiplet先进封装，致力于赋能和加快新一代高速高频。智能。电子产品的规划，具体的发布亮点如下 ：

多物理场仿真渠道XEDS。

XEDS是芯和半导体全新推出的包含电磁场与热剖析的多物理仿真渠道
。包含Hermes Layered、Hermes 3D
、Hermes X3D和Hermes Transient四大电磁场仿真流程和Boreas热仿真流程。适用于芯片、封装、电路板、线缆 、 。连接器。和。天线
。等恣意3D结构的全系电磁场与热仿真，支撑全3D建模仿真功用，其间Hermes Layered和Hermes 3D根据3D FEM全波 。算法。，别离支撑2.5D和恣意3D结构 ，包含从 。DC 。-THz的电磁仿真；Hermes X3D根据准静态矩量法 ，支撑封装、触摸屏 、功率器材等RLGC寄生参数快速提取；Hermes Transient根据FIT仿真引擎，支撑大规模天线、 。电磁兼容 。等仿真；Boreas支撑天然散热, 强制对流和流固  。耦合。等热剖析类型,支撑CFD热剖析，包含层流和湍流形式, 完结从板级到体系极的稳态和瞬态热剖析 。

XEDS渠道合作自适应网格剖分与XHPC散布式。仿真技能 。 ，完结高效易用的仿真流程和 。高精度。智能求解才能 。

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真渠道Me。ti。s
。

Metis是面向2.5D、3DIC和Chiplets等先进封装形状而规划的体系级SI/PI仿真渠道 ，能够完结大规模。信号。与 。电源 。网络全链路电磁场快速仿真与模型提取，并支撑面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合仿真剖析
。

Metis 2025版别新增电源频域仿真流程，用于提取和剖析电源模型 ，支撑输出S参数、DCR 
、ESL和Spice等效电路模型等成果输出 ，并支撑DTC。电容。 ，能够将电容参数和电源网络同步仿真得到精确的频域电源阻抗成果；一起扩展了多芯片规划混合键合（Hybrid Bonding）方法堆叠建模功用，丰厚了先进封装仿真的使用场景；Metis 2025在一个渠道上能够一起完结信号电磁场剖析、电源直流和频域剖析，极大的提升了仿真功率 。

板级多场协同仿真渠道Notus。

Notus是高速高频规划中封装和板级的SI/PI协同剖析、拓扑提取及电-热-应力联合剖析渠道。经过Notus仿真能够快速剖析信号
、电源
、温度和应力散布是否契合规范要求，加快用户规划迭代
。

Notus 2025版别PI DC流程支撑恣意多板和三维汇流条结构的安装与电热仿真；新增板级。DDR。仿真流程，可快速进行DDR设置和仿真，得到具体的包含信号质量和时序剖析的仿真陈述；Notus 2025还增加了信号和电源模型的一起提取，考虑信号和电源之间的耦合，用于体系SSN仿真剖析。

高速体系验证渠道ChannelExpert。

ChannelExpert是针对信号完好性的时域和频域全链路的通用验证渠道 。供给快速、精确和简略的方法来评价、剖析和处理高速通道信号完好性问题，内嵌高效精准XSPICE高速
。电路仿真 。引擎 ，支撑DC、。AC 。
、Transiet和眼图剖析功用。

ChannelExpert支撑IBIS/AMI模型仿真和AMI模型创立；相似原理图的电路修改界面和操作能协助。工程师 。快速构建高速通道、运转通道仿真和查看通道功用是否契合规范，并能够根据JEDEC规范输出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真陈述等。

ChannelExpert 2025版别在DDR仿真方面做了功用增强，可对主通道与串扰通道别离进行计算眼图剖析 ，支撑导入CTLE曲线并主动寻优
，并在PDA剖析中可指定最坏码型个数；波形显现方面支撑引进触发源并一起观测多路信号 。

射频
。EDA规划渠道XDS。

XDS 是针对芯片-封装-模组-PCB的射频体系规划渠道，支撑根据PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌根据矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎 ，支撑从芯片到封装的跨标准仿真，并内嵌XSPICE射频电路仿真引擎，支撑DC OP，AC ，S参数，噪声，HB等非线性Spice仿真和调谐优化仿真。

XDS 2025版别新集成HB非线性射频Spice仿真功用，支撑Lo 。ad。pull模板  ，支撑根据C-code 、。Verilog 。-A和 
。SD 。D(symbolically-defined device)模型的编译及仿真 ，为射频模组和。微波。使用供给更为多样的求解挑选
，一起支撑PDK的创立，进一步支撑体系级的射频体系规划仿真相关功用 。

从万物皆互联，到万物皆AI。跟着AI年代的到来，芯和半导体EDA将充分发挥STCO的整合优势 ，为高速高频智能电子产品的功用优化供给体系级的全方位智能化规划思路，完结大算力
、低功耗 
、大带宽等要害需求 。