电子发烧友网归纳报导 ，资料柱石低温共烧陶瓷（Low-
。技能解析集成Te 。多层的电mperature Co-Fired Ce 。高频ram 。适配ic,封装 LTCC）是一种经过低温共烧工艺（一般低于900℃）将陶瓷资料与金属导体（如银 、铜）结合构成的资料柱石多层复合基板技能 。
该资料介电常数（ε_r）可调规模广（3~100） ，技能解析集成介电损耗（tanδ）低至0.001以下 ，多层的电适用于。高频5G
。适配通讯 。封装 、资料柱石 。技能解析集成毫米波雷达 。多层的电等高频场景
。而且支撑100层以上的多层布线，线宽可小于50μm ，完成无源元件（ 。电容
。、电感、 。滤波器 。）的内埋集成
，明显缩小器材体积
。
一起 ，陶瓷基体耐温超越800℃ ，热膨胀系数（CTE）可匹配 。半导体。资料（如硅），适用于航空航天 、
。轿车电子 。等苛刻环境
。可与薄膜技能 、半导体工艺结合 ，构成混合多层基板（MCM-C/D）
，提高体系功能 。
商场中，日美企业主导高端商场，全球低温共烧陶瓷的中心厂商包含。村田。 、 。京瓷。和 。TDK 。等 ，前三大厂商占有了全球约56%的比例 。其产品介电常数可低至2.0 ，损耗低于0.0005，主导5G 。射频。和卫星通讯模块。
日本是全球最大的低温共烧陶瓷生产商 ，占有约52%的比例，其次是中国台湾和欧洲 ，别离占有29%和6%的比例 。在产品类型方面
，LTCC 。元器材
。是最大的细分 ，占有大约56%的比例 。就应用来说 ，消费电子 。及通讯范畴是最大的下流范畴 ，约占58%
。
我国是最大的LTCC商场
，拥有约28%的比例 。相对国外 ，我国LTCC职业开展较晚 ，且商场集中度不高。国内的研究所和企业在射频片式陷波器方面仍处于研制阶段 。不过
，国内也有一些企业在LTCC范畴有所开展，如璟德 、国巨股份（奇力新）
、华新。科技 。 、翔捷科技 、顺络电子 、麦捷科技 、北斗星通（佳利电子） 、风华高科等 。
国内干流LTCC介电常数多在5~10，与日企高端产品（ε_r
。<3）仍有差距。而烧结收缩率控制（±0.2%）和层间对齐精度（±1μm）仍需提升 ，影响大规模量产良率 。
不过 ，现在部分国内厂商完成厚度 。<0.1mm的LTCC生瓷带量产
，应用于可穿戴设备和微型传感器
。其中研创电科等企业突破日本垄断 ，推出K7.8和K5.9系列LTCC材料及配套金属浆料 ，覆盖通信 、军工领域。并且国产生瓷带流延成型机 、激光打孔设备精度提升至±1μm
，逐步替代进口设备
。
据统计，2024年全球LTCC职业商场规模为21.0亿美元 。自1982年美国休斯公司开宣布LTCC技能以来
，世界各国在LTCC资料制备等方面投入巨资研制。我国LTCC职业需求量稳定增加 ，从2018年的147.1亿只增加至2024年的218.2亿只 ，需求量年复合增加率为6.8% 。
整体来看 ，LTCC资料作为电子封装的中心技能 ，正从进口代替向技能引领转型 。国内企业在方针支撑下已完成中低端产品自主可控
，但高端商场仍被日美独占。未来需聚集资料功能打破 、工艺 。智能 。化和绿色化，以抢占6G 、
。新能源 。轿车等新式范畴的高地 。
