MWC上海

展会回忆。/ MWC 2025
。

6月18日
，2025年国际移动。通讯
。大会（上海）在上海新国际博览。中心 。隆重开幕
。德明利聚集移动通讯设备的存储可靠性应战
，初次参展即展现面向。智能。终端、。工业操控 。等范畴。嵌入式 。存储解决计划 ，助力
。AI 。终端与场景智能化晋级
。面向AI 2.0年代数据处理需求德明利推出适用职业边 、端侧高功能存储解决计划。

智能存储矩阵。

赋能通讯数据流转 。

01.端侧智能存储。

针对AI PC
、AI手机、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求，德明利供给高功能 、低功耗 、大容量的嵌入式存储产品，提高端侧的智能化适配才能。

UFS 3.1 。

高功能，凭仗 。2000MB/s接连读取功能。，为端侧AI设备高并发数据处理供给安稳支撑。

LP。DDR。5X 。

新一代高效能内存
，经过。8533Mbps传输速率与25%功耗优化。，高效应对高负载场景多任务应战，一起优化LPDDR5  、4X标准产品线。

02.工业级存储架构 。

德明利eMMC以丰厚的闪存及主控计划调配，差异化使用于工业操控
、电力动力等，不仅在极点环境下坚持高可靠性  ，还满意长时间安稳运转和功能继续优化需求，eMMC经过干流。5G。通讯计划商紫光展锐新一代芯片移动渠道产品。认证。答应
。

03.高功能存储基座 。

在移动通讯场景中模型练习与推理需求
，PCIe 5.0 S 。SD 。 、DDR5内存条成为AI布置中的抱负挑选。PI。e .0 SS 。

PCIe 5.0 SSD 经过1。4G 。B/s接连读取速度、DDR5支撑一键超频技能频率最高达10000+MHz ，快速加载海量练习数据集，明显缩短模型迭代周期
。

全栈技能才能
。

深化移动通讯存储立异。

德明利一直坚持以客户需求为导向，从技能研发到产品落地、从出产制作到商场服务 ，展开继续且全方位技能和办理：

全栈嵌入式存储技能。

提高设备安稳性。

继续深化自研主控芯片和固件计划才能，深度了解存储介质特性与通讯商场需求 ，优化硬件规划及封装工艺，强化多渠道兼容性测验 。

在5G交融使用走深向实要害阶段。

德明利将继续立异存储技能。

驱动移动通讯范畴的数据高效活动。

为智能化晋级供给坚实支撑。