半导体检测能助力TG主动对焦技V检测精度大打破

在。主动助力半导体 
。对焦导体大打与封装职业中，技能V检检测精度许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时，测半能到达更高的主动助力检测精度和功率
。这就对检测中选用的对焦导体大打TGV（玻璃通孔）技能有了更高要求 。跟着。技能V检检测精度5G 。测半、主动助力。对焦导体大打人工智能 。技能V检检测精度（。测半AI。主动助力）以及高性能核算（HPC）等范畴的对焦导体大打需求迅速增长 ，依据TGV的技能V检检测精度超精细加工技能也变得益发要害。

01TGV检测技能的优势 。

TGV是一种选用玻璃基板的高密度互连办法 ，TGV检测首要剖析的是基板中直径仅几十微米、厚度达数百微米的细小通孔 ，相较于传统的
。PCB。，TGV技能可有用下降 。信号。推迟和功耗，十分适用于高性能封装。

02TGV视觉检测计划
。

为了满意日益精细的检测需求 ，志强视觉经过屡次验证推出了一套完好的TGV视觉检测计划 ，该计划选用高速主动对焦（AF）体系+精细调控的光源相结合的技能
。 ，保证了TGV检测质量与牢靠性 。为了进步TGV检测的精确性，有必要要点考虑以下几个要害方面。

TGV视觉检测中的要害要素 。

成像体系快速呼应和高速同步操控
。

全体成像体系中光源和相机在采会集的快速呼应、高速同步成为能发生安稳数据源的首要条件条件，快速呼应能保证设备的TT要求
，高速同步能保证安稳的拿到有用收集数据 。因而一个安稳的相机和光源。操控器。成为牢靠检测的条件
。

经过主动对焦（AF）技能完成精确对焦操控
。

不同层级的TGV孔形状和尺度或许有所不同，因而进行分层精确对焦至关重要 。特别是在运用高倍率镜头时
，景深十分浅 ，稍有误差就或许导致对焦过错，从而形成丈量不精确
。因而 ，快速且。高精度。的AF体系关于完成牢靠检测尤为要害。。

优化光源以明晰辨认孔边际
。

假如孔的内部概括含糊或边际不明晰 ，将难以进行有用剖析，乃至彻底无法判别 。因而，光源有必要在准直性和波长特性方面进行优化 ，以保证图画明晰度和检测安稳性。

下图展现了不同光源和对焦条件下的检测作用
：

运用特别背光（左图）时，缺点孔明晰可见；

而运用一般背光（中图）或未启用AF体系（右图）时，图画含糊，缺点孔难以与正常孔区别 。

主动对焦（AF）的结构特色及其在TGV中的适用性。

主动对焦（AF）技能大致可分为两种类型 ：透镜内对焦（TTL）和 。光学
。三角测距。两者均运用激光反射光完成对焦 ，但TTL体系在激光笔直投射进入深孔且反射光难以回来时，存在信号丢掉危险；而光学三角测距因为斜角投射 ，丈量愈加安稳牢靠 。

因而 ，关于 。触及多层结构和微米级孔洞检测的TGV运用，光学三角测距法在技能上更为合适。

多层检测。

依据光学三角测距的主动对焦技能可以经过剖析反射激光信号 ，检测并区别TGV结构层。用户可选择对应特定层的峰值
，并主动坚持该方位的对焦 。这种灵敏的架构可以一起应对清晰和含糊区域  ，结合偏移功用 ，使多层检测特性成为完成快速精准检测的强壮计划 。

实时偏移功用
。

在TGV检测过程中 ，一般需求依据检测方针地点的层级调整对焦方位。依据三角测距的主动对焦模块答应用户实时输入偏移值。体系随后当即调整焦点至方针方位，无需从头查找或从头对焦 。该功用明显减少了重复校准，进步了流程功率和检测精度 ，特别适用于需求重复检测相似结构的接连生产线。

运用偏移进行对焦调整：从顶部层（左）到中段层（右）。

投影式背光照明技能
。

在TGV视觉检测计划中，咱们选用 。高性能的投影式背光照明技能。 ，可以在各种条件下完成安稳且高质量的图画收集
 。投影式背光比较一般背光具有更优越的准直性，并展现出相似远心照明的光学特性，特别有用于增强孔边际的明晰度。